錫膏印刷機常見印刷缺陷對策
發布時間：2017-10-19 10:18:15一、錫膏印刷機印刷線路板出現搭錫問題：
原因：錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。
對策：
1.提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。
2.增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）
3.減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）
4.降低環境的溫度（降至27OC以下）
5.降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）
6.加強印膏的精準度。
7.調整印膏的各種施工參數。
8.減輕零件放置所施加的壓力。
9.調整預熱及熔焊的溫度曲線。
二、發生皮層爆裂問題：
原因：由于錫膏印刷機印刷的錫膏助焊劑中的活化劑太強,環境溫度太高及鉛量太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。
對策：
1.避免將錫膏暴露于濕氣中。
2.降低錫膏中的助焊劑的活性。
3.降低金屬中的鉛含量。
三、錫膏印刷機印刷后錫膏量太多問題：
原因：與"搭橋"相似.
對策：
1.減少所印之錫膏厚度。
2.提升印著的精準度。
3.調整錫膏印刷的參數。
四、錫膏印刷機印刷后出現錫膏不足問題：
原因：在鋼板印刷時發生,可能是網布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.
對策：
1.增加印膏厚度,如改變網布或板膜等.
2.提升印著的精準度。
3.調整錫膏印刷的參數。
五、錫膏印刷機印刷錫膏后錫膏粘著力不足問題：
原因：環境溫度高風速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.
消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。
對策：
1.降低金屬含量的百分比。
2.降低錫膏粘度。
3.降低錫膏粒度。
4.調整錫膏粒度的分配。
六、錫膏印刷后坍塌問題：
原因：與"搭橋"相似。
對策：
1.增加錫膏中的金屬含量百分比。
2.增加錫膏粘度。
3.降低錫膏粒度。
4.降低環境溫度。
5.減少印膏的厚度。
6.減輕零件放置所施加的壓力。
七、錫膏印刷機印刷錫膏后錫膏模糊問題：
原因：形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。
對策：
1.增加金屬含量百分比。
2.增加錫膏粘度。
3.調整環境溫度。
4.調整錫膏印刷的參數。
